Cooler Master и G.Skill представили оперативную память с активным охлаждением

Компании Cooler Master и G.Skill объединили усилия для создания линейки модулей оперативной памяти MasterDIMM AC. Новинка ориентирована на энтузиастов, которые планируют выжимать из своей системы максимум производительности.

Это не просто очередные планки с подсветкой, а полноценные модули памяти со встроенной системой активного охлаждения. Если ранее подобные конструкции встречались в виде отдельных рамок с вентиляторами, которые крепились над слотами, то теперь кулер интегрирован непосредственно в массивный радиатор каждой планки.

Для платформ AMD заявлена скорость 6000 мегатранзакций в секунду со сверхнизкими таймингами CL26. Владельцы систем на базе Intel получат еще более высокие показатели — до 8400 мегатранзакций в секунду. Производители утверждают, что уровень шума от маленьких вентиляторов не превышает 35 децибел, что тише обычного разговора. Однако главное преимущество — активный обдув позволяет снизить температуру модулей памяти на 15 градусов Цельсия по сравнению с классическими пассивными радиаторами.

Современные модули DDR5 при разгоне выделяют значительно больше тепла, чем предыдущие поколения. Контроллеры питания переехали непосредственно на платы памяти, создавая дополнительные зоны нагрева. Поэтому стандартных радиаторов становится недостаточно для стабильной работы системы под нагрузкой.

Полноценная презентация MasterDIMM AC запланирована на выставку Computex 2026. О стоимости и точных сроках появления в продаже компании пока не сообщают, однако очевидно, что новинка не претендует на массовый сегмент.