TSMC резко наращивает производство 2-нанометровых чипов на фоне бума искусственного интеллекта

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) значительно увеличивает производство 2-нанометровых чипов, стремясь удовлетворить стремительно растущий спрос со стороны систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Как пишет WccfTech со ссылкой на Commercial Times, производитель одновременно запускает пять современных фабрик, которые уже входят в фазу наращивания выпуска продукции по передовой технологии. По оценкам, их совокупная производительность на старте будет на 45 процентов выше, чем у заводов, работающих по 3-нанометровому техпроцессу на аналогичном этапе развития.

TSMC уже приступила к массовому производству полупроводников по 2-нанометровой технологии, которая ляжет в основу новых поколений процессоров, включая серверные решения AMD EPYC Venice. Помимо запуска пяти фабрик в этом году, компания реализует дополнительную программу расширения, предусматривающую ежегодное строительство девяти новых заводов и модернизацию существующих мощностей. Среди них предприятия в Аризоне (США), Кумамото (Япония) и Дрездене (Германия), где также ведется активное наращивание производственных линий.

Спрос на продукцию TSMC демонстрирует значительный рост. Поставки кремниевых пластин для ИИ-акселераторов увеличились в одиннадцать раз, а потребность в больших чипах с использованием передовых технологий упаковки — в шесть раз. Производство чипов в корпусе SoIC благодаря оптимизации сократило время изготовления на 75 процентов, что позволяет быстрее выполнять заказы. Ожидается, что общая мощность в сфере передовой упаковки вырастет на 80 процентов к 2027 году.

Высокий спрос на продукцию TSMC привел к дефициту производственных мощностей, из-за чего часть клиентов вынуждена обращаться к альтернативным производителям, в частности к Intel, которая также постепенно наращивает собственные возможности в сфере контрактного производства чипов.