TSMC завершила разработку 1,6-нм техпроцесса A16

TSMC, по имеющейся информации, завершила разработку и верификацию нового технологического процесса A16 с нормами 1,6 нм. Массовое производство чипов по этой технологии компания планирует начать в четвертом квартале 2026 года.

В основе A16 лежит архитектура Super Power Rail (SPR), предполагающая перенос системы подачи питания на обратную сторону кристалла. В традиционной конструкции сигнальные и силовые линии располагаются на одной стороне чипа, из-за чего пространство приходится распределять между передачей данных и подачей энергии.

Архитектура SPR разделяет эти элементы. Силовые линии переносятся на обратную сторону кристалла, благодаря чему на лицевой части освобождается дополнительное пространство для сигнальных соединений. Такой подход позволяет уменьшить ограничения при передаче данных и потенциально повысить как производительность, так и энергоэффективность процессоров.

По предварительным данным, переход на A16 обеспечит прирост производительности примерно на 8–10% по сравнению с предыдущим 2-нм техпроцессом. Энергопотребление при сопоставимой нагрузке может снизиться на 15–20%, а плотность размещения транзисторов увеличится примерно на 8–10%.

TSMC рассматривает A16 как промежуточный этап дальнейшего развития производства. Следующим крупным шагом должен стать переход на технологию с нормами 1,4 нм, массовый выпуск которой компания рассчитывает начать к 2028 году.

При этом конкуренция в области передовых техпроцессов становится все более заметной. IBM уже продемонстрировала экспериментальную архитектуру с технологическими нормами 0,7 нм. Однако до коммерческого производства такого решения еще далеко: по оценке самой компании, на доведение технологии до соответствующего уровня может потребоваться не менее пяти лет.

Таким образом, TSMC продолжает последовательно уменьшать технологические нормы и одновременно внедрять новые подходы к компоновке чипов. A16 должен стать одним из первых массовых процессов компании, где перенос питания на обратную сторону кристалла будет использоваться как важный способ повышения эффективности и плотности интеграции.